英伟达(NVDA.O)正在扩大在人工智能基础设施、英伟智能体、达推动驾机器人和自动驾驶领域的出多影响力，同时将芯片业务拓展至数据中心CPU和个人电脑市场。项创新产芯片
在6月1日的品全GTC Taipei 2026大会上，英伟达发布了多款新产品和合作计划，面布以谋求成为覆盖“AI工厂”全产业链的局C机器平台企业。
发布的人自核心产品之一是针对智能体时代的数据中心CPU——Vera。该CPU优化了智能代理、英伟强化学习和数据处理等任务的达推动驾性能，其处理速度较传统x86架构CPU提升80%。出多
搭载Vera CPU的项创新产芯片Vera Rubin平台将于今年秋季上市，OpenAI、品全Anthropic和SpaceX将是面布首批用户。此外，局C机器字节跳动、CoreWeave(CRWV.O)及甲骨文(ORCL.N)的基础设施也计划采用Vera平台，而戴尔(DELL.N)、慧与科技(HPE.N)、联想(0992.HK)和超微(SMCI.O)等公司也在建设Vera CPU系统。
黄仁勋表示，Vera是英伟达首款独立数据中心微处理器，竞争对手包括英特尔(INTC.O)和AMD(AMD.O)的服务器处理器。Vera在AI任务上的性能是基于英特尔x86架构的1.8倍。
在基础设施方面，英伟达推出DSX平台，支持AI工厂的设计、仿真、部署及运营管理，降低建设成本和部署风险。
黄仁勋提到，生成式AI的普及使得Token成为可直接创造收益的资产类型，从而加大算力基础设施的需求。他认为智能体和实用AI时代已经来临，AI工厂的需求正在迅速增长。
进军个人电脑处理器市场
除了数据中心业务，英伟达也正式进入个人电脑处理器市场。
黄仁勋介绍了与联发科联合开发的RTX Spark PC芯片，该产品结合了CPU和GPU，将运行微软(MSFT.O)的Windows for Arm系统，应用于戴尔和联想等厂商的产品。
RTX Spark配备最高20核心的CPU和6144个核心的Blackwell架构GPU，二者共享内存并通过NVLink技术协同工作，以提升大模型和高端游戏的处理能力。
该芯片将由台积电(TSM.N)生产，预计于今年秋季上市。黄仁勋透露，微软与英伟达计划未来三年携手，力图重新定义AI时代的个人电脑。
加码机器人与自动驾驶领域
在被称为“物理人工智能”的新方向上，英伟达发布了多款机器人产品。
公司推出Cosmos 3通用基础模型以推进物理AI，同时发布了新一代AI模型Nemotron 3 Ultra，并推出多个智能代理工具包。英伟达还发布了开放源代码的智能体工具与Isaac GR00T参考人形机器人平台。
公司表示已经推出新一代机器人AI模型，计划与美国、欧洲和韩国的机器人制造商合作开展研究项目。
在自动驾驶方面，英伟达将DRIVE Hyperion打造为全球自动驾驶出租车的运营平台，并发布针对Robotaxi的Alpamayo 2推理模型。
富士康扩大与英伟达的合作，计划在台湾开发具L4级自动驾驶能力的Robotaxi车队，并试点部署NemoClaw系统支持其Nurabot与CoDoctor平台。
深化与台积电的合作
作为英伟达关键的制造合作伙伴，台积电与英伟达进一步扩大AI技术合作。
双方共同推动AI技术在晶圆厂生产过程中的应用，提高半导体设计与制造效率。台积电正在利用英伟达技术提升晶圆厂的周转时间和运营效率。
在具体应用方面，台积电正在使用英伟达的CUDA-X软件库加速GPU的工作负载，并探索基于Omniverse平台建立虚拟晶圆厂。同时，通过Metropolis平台及TAO工具提升生产缺陷检测能力。
随着人工智能逐步从模型训练拓展到智能体、机器人与工业应用，英伟达正努力将其技术体系扩展至多个领域，强化其在全球AI基础设施生态中的核心地位。